深圳昂尼电子科技有限公司

PRODUCT / 产品

贴片电感 CMI321609J330KT 33uH ±10% 1206 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609J330KT封装规格：1206(3216) 电感值：33uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.3Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609J270KT 27uH ±10% 1206 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609J270KT封装规格：1206(3216) 电感值：27uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609J220KT 22uH ±10% 1206 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609J220KT封装规格：1206(3216) 电感值：22uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609J180KT 18uH ±10% 1206 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609J180KT封装规格：1206(3216) 电感值：18uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609J150KT 15uH ±10% 1206 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609J150KT封装规格：1206(3216) 电感值：15uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609X120KT 12uH ±10% 1206 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609X120KT封装规格：1206(3216) 电感值：12uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：0.9Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609X100KT 10uH ±10% 1206 25mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609X100KT封装规格：1206(3216) 电感值：10uH 精度：±10% 额定电流：25mA 直流电阻：0.8Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609X8R2KT 8.2uH ±10% 1206 25mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609X8R2KT封装规格：1206(3216) 电感值：8.2uH 精度：±10% 额定电流：25mA 直流电阻：0.8Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609X6R8KT 6.8uH ±10% 1206 25mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609X6R8KT封装规格：1206(3216) 电感值：6.8uH 精度：±10% 额定电流：25mA 直流电阻：0.8Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609U5R6KT 5.6uH ±10% 1206 25mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609U5R6KT封装规格：1206(3216) 电感值：5.6uH 精度：±10% 额定电流：25mA 直流电阻：0.8Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609U4R7KT 4.7uH ±10% 1206 25mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609U4R7KT封装规格：1206(3216) 电感值：4.7uH 精度：±10% 额定电流：25mA 直流电阻：0.65Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609U3R9KT 3.9uH ±10% 1206 50mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609U3R9KT封装规格：1206(3216) 电感值：3.9uH 精度：±10% 额定电流：50mA 直流电阻：0.6Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609U3R3KT 3.3uH ±10% 1206 50mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609U3R3KT封装规格：1206(3216) 电感值：3.3uH 精度：±10% 额定电流：50mA 直流电阻：0.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609U2R7KT 2.7uH ±10% 1206 50mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609U2R7KT封装规格：1206(3216) 电感值：2.7uH 精度：±10% 额定电流：50mA 直流电阻：0.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609U2R2KT 2.2uH ±10% 1206 50mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609U2R2KT封装规格：1206(3216) 电感值：2.2uH 精度：±10% 额定电流：50mA 直流电阻：0.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609U1R8KT 1.8uH ±10% 1206 50mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609U1R8KT封装规格：1206(3216) 电感值：1.8uH 精度：±10% 额定电流：50mA 直流电阻：0.4Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

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