深圳昂尼电子科技有限公司

PRODUCT / 产品

贴片电感 CMI322513U5R6KT 5.6uH ±10% 1210 450mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI322513U5R6KT封装规格：1210(3225) 电感值：5.6uH 精度：±10% 额定电流：450mA 直流电阻：0.6Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI322513U4R7KT 4.7uH ±10% 1210 500mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI322513U4R7KT封装规格：1210(3225) 电感值：4.7uH 精度：±10% 额定电流：500mA 直流电阻：0.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI322513U3R9KT 3.9uH ±10% 1210 500mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI322513U3R9KT封装规格：1210(3225) 电感值：3.9uH 精度：±10% 额定电流：500mA 直流电阻：0.4Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI322513U3R3KT 3.3uH ±10% 1210 500mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI322513U3R3KT封装规格：1210(3225) 电感值：3.3uH 精度：±10% 额定电流：500mA 直流电阻：0.4Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI322513U2R7KT 2.7uH ±10% 1210 500mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI322513U2R7KT封装规格：1210(3225) 电感值：2.7uH 精度：±10% 额定电流：500mA 直流电阻：0.3Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI322513U2R2KT 2.2uH ±10% 1210 500mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI322513U2R2KT封装规格：1210(3225) 电感值：2.2uH 精度：±10% 额定电流：500mA 直流电阻：0.3Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI322513U1R8KT 1.8uH ±10% 1210 500mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI322513U1R8KT封装规格：1210(3225) 电感值：1.8uH 精度：±10% 额定电流：500mA 直流电阻：0.3Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI322513U1R5KT 1.5uH ±10% 1210 500mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI322513U1R5KT封装规格：1210(3225) 电感值：1.5uH 精度：±10% 额定电流：500mA 直流电阻：0.3Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI322513U1R2KT 1.2uH ±10% 1210 600mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI322513U1R2KT封装规格：1210(3225) 电感值：1.2uH 精度：±10% 额定电流：600mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI322513U1R0KT 1uH ±10% 1210 600mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI322513U1R0KT封装规格：1210(3225) 电感值：1uH 精度：±10% 额定电流：600mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321611J101MT 100uH ±20% 1206 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321611J101MT封装规格：1206(3216) 电感值：100uH 精度：±20% 额定电流：5mA 直流电阻：3Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321611J820MT 82uH ±20% 1206 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321611J820MT封装规格：1206(3216) 电感值：82uH 精度：±20% 额定电流：5mA 直流电阻：2.4Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321611J680MT 68uH ±20% 1206 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321611J680MT封装规格：1206(3216) 电感值：68uH 精度：±20% 额定电流：5mA 直流电阻：2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321611J560MT 56uH ±20% 1206 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321611J560MT封装规格：1206(3216) 电感值：56uH 精度：±20% 额定电流：5mA 直流电阻：1.8Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321611J470KT 47uH ±10% 1206 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321611J470KT封装规格：1206(3216) 电感值：47uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.6Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609J390KT 39uH ±10% 1206 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609J390KT封装规格：1206(3216) 电感值：39uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.3Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

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