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PRODUCT / 产品

绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC033JGT 0805 33nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC033JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：33nH精度：±5%额定电流：500mA 直流电阻：0.27Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC027KGT 0805 27nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC027KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：27nH精度：±10%额定电流：500mA 直流电阻：0.25Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC027JGT 0805 27nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC027JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：27nH精度：±5%额定电流：500mA 直流电阻：0.25Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC022KGT 0805 22nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC022KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：22nH精度：±10%额定电流：500mA 直流电阻：0.22Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC022JGT 0805 22nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC022JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：22nH精度：±5%额定电流：500mA 直流电阻：0.22Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC018JGT 0805 18nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC018JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：18nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC015JGT 0805 15nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC015JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：15nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.17Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC012JGT 0805 12nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC012JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：12nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.15Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC010JGT 0805 10nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC010JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：10nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.15Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC010GGT 0805 10nH 600mA

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC010GGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：10nH精度：±2%额定电流：600mA 直流电阻：0.15Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC8N2KGT 0805 8.2nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC8N2KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：8.2nH精度：±10%额定电流：600mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC8N2JGT 0805 8.2nH 600mA

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC8N2JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：8.2nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC6N8KGT 0805 6.8nH 600mA

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC6N8KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：6.8nH精度：±10%额定电流：600mA 直流电阻：0.11Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC6N8JGT 0805 6.8nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC6N8JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：6.8nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.11Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC5N6KGT 0805 5.6nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC5N6KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：5.6nH精度：±10%额定电流：600mA 直流电阻：0.065Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC5N6JGT 0805 5.6nH 600mA

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC5N6JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：5.6nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.065Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN

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