深圳昂尼电子科技有限公司

PRODUCT / 产品

贴片电感 CMI201209VR82KT 820nH ±10% 0805 150mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR82KT封装规格：0805(2012) 电感值：820nH 精度：±10% 额定电流：150mA 直流电阻：0.7Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209VR68KT 680nH ±10% 0805 150mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR68KT封装规格：0805(2012) 电感值：680nH 精度：±10% 额定电流：150mA 直流电阻：0.65Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209VR56KT 560nH ±10% 0805 150mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR56KT封装规格：0805(2012) 电感值：560nH 精度：±10% 额定电流：150mA 直流电阻：0.6Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209VR47KT 470nH ±10% 0805 200mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR47KT封装规格：0805(2012) 电感值：470nH 精度：±10% 额定电流：200mA 直流电阻：0.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209VR39KT 390nH ±10% 0805 200mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR39KT封装规格：0805(2012) 电感值：390nH 精度：±10% 额定电流：200mA 直流电阻：0.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209VR33KT 330nH ±10% 0805 250mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR33KT封装规格：0805(2012) 电感值：330nH 精度：±10% 额定电流：250mA 直流电阻：0.4Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209VR27KT 270nH ±10% 0805 250mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR27KT封装规格：0805(2012) 电感值：270nH 精度：±10% 额定电流：250mA 直流电阻：0.4Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209VR22KT 220nH ±10% 0805 250mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR22KT封装规格：0805(2012) 电感值：220nH 精度：±10% 额定电流：250mA 直流电阻：0.3Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209VR18KT 180nH ±10% 0805 250mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR18KT封装规格：0805(2012) 电感值：180nH 精度：±10% 额定电流：250mA 直流电阻：0.3Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209VR15KT 150nH ±10% 0805 250mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR15KT封装规格：0805(2012) 电感值：150nH 精度：±10% 额定电流：250mA 直流电阻：0.25Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209VR12KT 120nH ±10% 0805 250mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR12KT封装规格：0805(2012) 电感值：120nH 精度：±10% 额定电流：250mA 直流电阻：0.25Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209VR10KT 100nH ±10% 0805 250mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209VR10KT封装规格：0805(2012) 电感值：100nH 精度：±10% 额定电流：250mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209V82NKT 82nH ±10% 0805 300mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209V82NKT封装规格：0805(2012) 电感值：82nH 精度：±10% 额定电流：300mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209V68NKT 68nH ±10% 0805 300mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209V68NKT封装规格：0805(2012) 电感值：68nH 精度：±10% 额定电流：300mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209V56NKT 56nH ±10% 0805 300mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209V56NKT封装规格：0805(2012) 电感值：56nH 精度：±10% 额定电流：300mA 直流电阻：0.15Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209V47NKT 47nH ±10% 0805 300mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209V47NKT封装规格：0805(2012) 电感值：47nH 精度：±10% 额定电流：300mA 直流电阻：0.15Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

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