深圳昂尼电子科技有限公司

PRODUCT / 产品

贴片电感 CMI201209V82NKT 82nH ±10% 0805 300mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209V82NKT封装规格：0805(2012) 电感值：82nH 精度：±10% 额定电流：300mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209V68NKT 68nH ±10% 0805 300mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209V68NKT封装规格：0805(2012) 电感值：68nH 精度：±10% 额定电流：300mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209V56NKT 56nH ±10% 0805 300mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209V56NKT封装规格：0805(2012) 电感值：56nH 精度：±10% 额定电流：300mA 直流电阻：0.15Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209V47NKT 47nH ±10% 0805 300mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209V47NKT封装规格：0805(2012) 电感值：47nH 精度：±10% 额定电流：300mA 直流电阻：0.15Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808J220MT 22uH ±20% 0603 1mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808J220MT封装规格：0603(1608) 电感值：22uH 精度：±20% 额定电流：1mA 直流电阻：3Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808J180MT 18uH ±20% 0603 1mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808J180MT封装规格：0603(1608) 电感值：18uH 精度：±20% 额定电流：1mA 直流电阻：2.7Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808J150MT 15uH ±20% 0603 1mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808J150MT封装规格：0603(1608) 电感值：15uH 精度：±20% 额定电流：1mA 直流电阻：2.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808J120KT 12uH ±10% 0603 3mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808J120KT封装规格：0603(1608) 电感值：12uH 精度：±10% 额定电流：3mA 直流电阻：1.85Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808J100KT 10uH ±10% 0603 3mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808J100KT封装规格：0603(1608) 电感值：10uH 精度：±10% 额定电流：3mA 直流电阻：1.75Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808J8R2KT 8.2uH ±10% 0603 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808J8R2KT封装规格：0603(1608) 电感值：8.2uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.65Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808J6R8KT 6.8uH ±10% 0603 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808J6R8KT封装规格：0603(1608) 电感值：6.8uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.55Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808J5R6KT 5.6uH ±10% 0603 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808J5R6KT封装规格：0603(1608) 电感值：5.6uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.55Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808U4R7KT 4.7uH ±10% 0603 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808U4R7KT封装规格：0603(1608) 电感值：4.7uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808U3R9KT 3.9uH ±10% 0603 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808U3R9KT封装规格：0603(1608) 电感值：3.9uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1.3Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808U3R3KT 3.3uH ±10% 0603 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808U3R3KT封装规格：0603(1608) 电感值：3.3uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI160808U2R7KT 2.7uH ±10% 0603 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI160808U2R7KT封装规格：0603(1608) 电感值：2.7uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：0.9Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

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