深圳昂尼电子科技有限公司

PRODUCT / 产品

贴片电感 CMI201209J390MT 39uH ±20% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J390MT封装规格：0805(2012) 电感值：39uH 精度：±20% 额定电流：5mA 直流电阻：1.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J330MT 33uH ±20% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J330MT封装规格：0805(2012) 电感值：33uH 精度：±20% 额定电流：5mA 直流电阻：1.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J270KT 27uH ±10% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J270KT封装规格：0805(2012) 电感值：27uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J220KT 22uH ±10% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J220KT封装规格：0805(2012) 电感值：22uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J180KT 18uH ±10% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J180KT封装规格：0805(2012) 电感值：18uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J150KT 15uH ±10% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J150KT封装规格：0805(2012) 电感值：15uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.15Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209X120KT 12uH ±10% 0805 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209X120KT封装规格：0805(2012) 电感值：10uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1.15Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209X100KT 10uH ±10% 0805 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209X100KT封装规格：0805(2012) 电感值：10uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1.15Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209X8R2KT 8.2uH ±10% 0805 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209X8R2KT封装规格：0805(2012) 电感值：8.2uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1.05Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209X6R8KT 6.8uH ±10% 0805 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209X6R8KT封装规格：0805(2012) 电感值：6.8uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1.05Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209X5R6KT 5.6uH ±10% 0805 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209X5R6KT封装规格：0805(2012) 电感值：5.6uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209U4R7KT 4.7uH ±10% 0805 30mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209U4R7KT封装规格：0805(2012) 电感值：4.7uH 精度：±10% 额定电流：30mA 直流电阻：0.9Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209U3R9KT 3.9uH ±10% 0805 50mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209U3R9KT封装规格：0805(2012) 电感值：3.9uH 精度：±10% 额定电流：50mA 直流电阻：0.8Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209U3R3KT 3.3uH ±10% 0805 50mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209U3R3KT封装规格：0805(2012) 电感值：3.3uH 精度：±10% 额定电流：50mA 直流电阻：0.6Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209U2R7KT 2.7uH ±10% 0805 50mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209U2R7KT封装规格：0805(2012) 电感值：2.7uH 精度：±10% 额定电流：50mA 直流电阻：0.6Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209U2R2KT 2.2uH ±10% 0805 50mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209U2R2KT封装规格：0805(2012) 电感值：2.2uH 精度：±10% 额定电流：50mA 直流电阻：0.6Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

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