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PRODUCT / 产品

绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC015JGT 0805 15nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC015JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：15nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.17Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC012JGT 0805 12nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC012JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：12nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.15Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC010JGT 0805 10nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC010JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：10nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.15Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC010GGT 0805 10nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC010GGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：10nH精度：±2%额定电流：600mA 直流电阻：0.15Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC8N2KGT 0805 8.2nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC8N2KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：8.2nH精度：±10%额定电流：600mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC8N2JGT 0805 8.2nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC8N2JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：8.2nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC6N8KGT 0805 6.8nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC6N8KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：6.8nH精度：±10%额定电流：600mA 直流电阻：0.11Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC6N8JGT 0805 6.8nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC6N8JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：6.8nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.11Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC5N6KGT 0805 5.6nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC5N6KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：5.6nH精度：±10%额定电流：600mA 直流电阻：0.065Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC5N6JGT 0805 5.6nH 600mA

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC5N6JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：5.6nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.065Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC4N7KGT 0805 4.7nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC4N7KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：4.7nH精度：±10%额定电流：600mA 直流电阻：0.05Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC3N3KGT 0805 3.3nH 600mA

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC3N3KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：3.3nH精度：±10%额定电流：600mA 直流电阻：0.09Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC2N7KGT 0805 2.7nH 800mA

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC2N7KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：2.7nH精度：±10%额定电流：800mA 直流电阻：0.045Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC2N7JGT 0805 2.7nH 800mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC2N7JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：2.7nH精度：±5%额定电流：800mA 直流电阻：0.045Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC2N2KGT 0805 2.2nH 800mA

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC2N2KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：2.2nH精度：±10%额定电流：800mA 直流电阻：0.03Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC2N2JGT 0805 2.2nH 800mA

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC2N2JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：2.2nH精度：±5%额定电流：800mA 直流电阻：0.03Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN

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