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PRODUCT / 产品

绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UCR18JGT 0805 180nH 400mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UCR18JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：180nH精度：±5%额定电流：400mA 直流电阻：0.64Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UCR15JGT 0805 150nH 400mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UCR15JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：150nH精度：±5%额定电流：400mA 直流电阻：0.56Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UCR12JGT 0805 120nH 400mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UCR12JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：120nH精度：±5%额定电流：400mA 直流电阻：0.51Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UCR10JGT 0805 100nH 400mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UCR10JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：100nH精度：±5%额定电流：400mA 直流电阻：0.46Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC082JGT 0805 82nH 400mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC082JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：82nH精度：±5%额定电流：400mA 直流电阻：0.42Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC075JGT 0805 75nH 400mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC075JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：75nH精度：±5%额定电流：400mA 直流电阻：0.4Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC068JGT 0805 68nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC068JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：68nH精度：±5%额定电流：500mA 直流电阻：0.38Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC056JGT 0805 56nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC056JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：56nH精度：±5%额定电流：500mA 直流电阻：0.34Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC047JGT 0805 47nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC047JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：47nH精度：±5%额定电流：500mA 直流电阻：0.31Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC039JGT 0805 39nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC039JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：39nH精度：±5%额定电流：500mA 直流电阻：0.29Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC033JGT 0805 33nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC033JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：33nH精度：±5%额定电流：500mA 直流电阻：0.27Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC027KGT 0805 27nH 500mA

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC027KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：27nH精度：±10%额定电流：500mA 直流电阻：0.25Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC027JGT 0805 27nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC027JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：27nH精度：±5%额定电流：500mA 直流电阻：0.25Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC022KGT 0805 22nH 500mA

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC022KGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：22nH精度：±10%额定电流：500mA 直流电阻：0.22Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC022JGT 0805 22nH 500mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC022JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：22nH精度：±5%额定电流：500mA 直流电阻：0.22Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN
绕线型片式陶瓷体电感 FHW0805UC018JGT 0805 18nH 600mA

电感（风华高科)

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产品名称：绕线型片式陶瓷体电感 产品型号：FHW0805UC018JGT封装规格：0805(2.0*1.2mm) 电感值：18nH精度：±5%额定电流：600mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： *体积小，适合高密度表面贴装 *采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性 *低电阻、高电流和高电感量 *优良的焊接性和耐焊性 产品应用： 移动通信、PDA、各种高频回路、无线通信模块、无线局域网W-LAN

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