产品型号：CMI100505UR68KT

封装规格：0402(1005) 

电感值：680nH 0.68uH

精度：±10% 

额定电流：20mA 

直流电阻：2.3Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505UR56KT

封装规格：0402(1005) 

电感值：560nH 0.56uH

精度：±10% 

额定电流：20mA 

直流电阻：2Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505UR47KT

封装规格：0402(1005) 

电感值：470nH 0.47uH

精度：±10% 

额定电流：20mA 

直流电阻：1.5Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505UR39KT

封装规格：0402(1005) 

电感值：390nH 0.39uH

精度：±10% 

额定电流：20mA 

直流电阻：1.3Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505VR33KT

封装规格：0402(1005) 

电感值：330nH 0.33uH

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：1.2Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505VR27KT

封装规格：0402(1005) 

电感值：270nH 0.27uH

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：1.2Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505VR22KT

封装规格：0402(1005) 

电感值：220nH 0.22uH

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：1Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505VR18KT

封装规格：0402(1005) 

电感值：180nH 0.18uH

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.8Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505VR15KT

封装规格：0402(1005) 

电感值：150nH 0.15uH

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.8Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505VR12KT

封装规格：0402(1005) 

电感值：120nH 0.12uH

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.7Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505V82NKT

封装规格：0402(1005) 

电感值：82nH 

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.45Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505V68NKT

封装规格：0402(1005) 

电感值：68nH 

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.45Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505V56NKT

封装规格：0402(1005) 

电感值：56nH 

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.45Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI100505V47NKT

封装规格：0402(1005) 

电感值：47nH 

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.45Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。