产品型号：CMI160808J6R8KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：6.8uH 

精度：±10% 

额定电流：5mA 

直流电阻：1.55Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808J5R6KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：5.6uH 

精度：±10% 

额定电流：5mA 

直流电阻：1.55Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808U4R7KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：4.7uH 

精度：±10% 

额定电流：15mA 

直流电阻：1.5Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808U3R9KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：3.9uH 

精度：±10% 

额定电流：15mA 

直流电阻：1.3Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808U3R3KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：3.3uH 

精度：±10% 

额定电流：15mA 

直流电阻：1Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808U2R7KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：2.7uH 

精度：±10% 

额定电流：15mA 

直流电阻：0.9Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808U2R2KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：2.2uH 

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.8Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808U1R8KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：1.8uH 

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.75Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808U1R5KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：1.5uH 

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.7Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808U1R2KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：1.2uH 

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.55Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808U1R0KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：1uH 

精度：±10% 

额定电流：25mA 

直流电阻：0.5Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808VR82KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：820nH 

精度：±10% 

额定电流：50mA 

直流电阻：1Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808VR68KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：680nH 

精度：±10% 

额定电流：50mA 

直流电阻：0.9Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808VR56KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：560nH 

精度：±10% 

额定电流：50mA 

直流电阻：0.7Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808VR47KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：470nH 

精度：±10% 

额定电流：50mA 

直流电阻：0.7Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

产品型号：CMI160808VR39KT

封装规格：0603(1608) 

电感值：390nH 

精度：±10% 

额定电流：50mA 

直流电阻：0.6Ω

产品特征：
体积小，不产生耦合，可靠性高
无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。

产品应用：
智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。