深圳昂尼电子科技有限公司

PRODUCT / 产品

贴片电感 CMI321609V68NKT 68nH ±10% 1206 300mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609V68NKT封装规格：1206(3216) 电感值：68nH 精度：±10% 额定电流：300mA 直流电阻：0.25Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609V56NKT 56nH ±10% 1206 300mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609V56NKT封装规格：1206(3216) 电感值：56nH 精度：±10% 额定电流：300mA 直流电阻：0.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI321609V47NKT 47nH ±10% 1206 300mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI321609V47NKT封装规格：1206(3216) 电感值：47nH 精度：±10% 额定电流：300mA 直流电阻：0.15Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J680MT 68uH ±20% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J680MT封装规格：0805(2012) 电感值：68uH 精度：±20% 额定电流：5mA 直流电阻：2.6Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J560MT 56uH ±20% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J560MT封装规格：0805(2012) 电感值：56uH 精度：±20% 额定电流：5mA 直流电阻：2.6Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J470MT 47uH ±20% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J470MT封装规格：0805(2012) 电感值：47uH 精度：±20% 额定电流：5mA 直流电阻：1.7Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J390MT 39uH ±20% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J390MT封装规格：0805(2012) 电感值：39uH 精度：±20% 额定电流：5mA 直流电阻：1.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J330MT 33uH ±20% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J330MT封装规格：0805(2012) 电感值：33uH 精度：±20% 额定电流：5mA 直流电阻：1.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J270KT 27uH ±10% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J270KT封装规格：0805(2012) 电感值：27uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.5Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J220KT 22uH ±10% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J220KT封装规格：0805(2012) 电感值：22uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J180KT 18uH ±10% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J180KT封装规格：0805(2012) 电感值：18uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.2Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209J150KT 15uH ±10% 0805 5mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209J150KT封装规格：0805(2012) 电感值：15uH 精度：±10% 额定电流：5mA 直流电阻：1.15Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209X120KT 12uH ±10% 0805 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209X120KT封装规格：0805(2012) 电感值：10uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1.15Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209X100KT 10uH ±10% 0805 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209X100KT封装规格：0805(2012) 电感值：10uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1.15Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209X8R2KT 8.2uH ±10% 0805 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209X8R2KT封装规格：0805(2012) 电感值：8.2uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1.05Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。
贴片电感 CMI201209X6R8KT 6.8uH ±10% 0805 15mA

电感（风华高科)

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产品型号：CMI201209X6R8KT封装规格：0805(2012) 电感值：6.8uH 精度：±10% 额定电流：15mA 直流电阻：1.05Ω 产品特征： 体积小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合回流焊。 产品应用： 智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等：用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs等DC-DC转换电路。

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